디지스트가 최근 정부의
연구과제를 수주해 연구활동이
본격화될 전망입니다

디지스트는 정보통신부의
연구과제인 이동단말 모듈
개방구조 연구과제를 경북대와
영남대, LG전자등 5개 기관,
업체와 공동으로 수주해
조만간 연구에 착수할 계획이라고 밝혔습니다

오는 2008년 2월까지 3년간
진행될 이 연구는 연구비가
77억원에 이르는데 연구성과에
따라 차세대 이동 단말기 분야의 기술 선도가 가능할 것으로
기대됩니다

(오늘 권기동 선배 촬영했음)

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