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아)영진전문대 플립칩 기술 지
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교육문화팀 최국환

2004년 12월 16일

영진전문대가 차세대 반도체
공정기술로 부각되고 있는
플립칩 분야의 기술 개발과
생산 지원을 위해 13억원을
투자해 학교 내에 반도체
공정기술센터를 설치합니다.

또 이 분야의 전문인력을
양성하기 위해 하이닉스 반도체,
지멘스 코리아와 협약을
체결하고 내년에 전공을
신설하기로 했습니다.


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