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포스텍, 구부러짐에 강한 '접히는 회로' 개발
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양병운 기자 (yang@tbc.co.kr)
2024년 08월 15일 19:32:49
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포스텍 정운룡 교수와 공민식 박사팀이
미국 노스캐롤라이나 주립대 연구팀과 함께
흠집과 구부러짐에 강한 접히는 회로 기판을 개발해 폴더블 기판 업계의 주목을 받고 있습니다.

연구팀은 균일한 금속 산화막을 연속
인쇄하는 공정을 통해 갈륨과 인듐, 알루미늄으로
고온에서 안정적이고 굽히거나 접어도 안정성이 우수한 '나노 두께 투명 회로 기판'을 구현해, 관련 논문이 오늘(16일)자 과학학술지 사이언스에 실렸습니다.

삼성전자는 2019년 기판이 접히는 폴더블 스마트폰을 개발했고 애플도 2026년까지
폴더블 제품을 내놓으려 하지만 접거나 굽힐 때 성능이 떨어져 해결책을 찾고 있습니다.

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